IPO前一半现金用于分红 崇达技术不怕缺钱只等圈钱

责任编辑： 2012-04-10 10:26:04

　　来源：东方网

　　95365防伪标签网讯：4月6日，证监会网站披露了崇达技术首次公开发行股票招股说明书(申报稿)。崇达技术主要从事印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的生产与销售。主要面向以企事业单位为主要终端客户的通信设备、工业控制、医疗仪器、国防、航天航空、安防电子等行业，保荐人为西南证券。

　　通过翻阅其招股书发现，在2012年3月，崇达技术在上市前向原有股东现金分红4050万元，使用了接近2011年年底时拥有的一半现金。而截至2011年年底，其流动资产还少于流动负债。对此，业内人士称，崇达技术的财务管控可能存在一定问题，其或许过分相信成功上市可以有效补充资金，但如果一旦上市不成功，其可能会陷入资金困境，而和竞争对手经营上的差别也可能需要更多的信息披露。

　　崇达技术资产负债表显示，2011年年底，其货币资金余额为8272.39万元，而相对于其他上市公司的“吝啬”，崇达技术对股东可谓慷慨，2009年到2011年现金分红占净利润比例都超过了30%。

　　2012年3月9日，崇达技术以2011年12月31日股本1.125亿股为基数，向发行前的老股东每股派发现金0.36元(含税)，合计派发现金股利4050万元，占当年实现的归属于母公司股东的净利润比例为30.79%，而这一笔分红也花费了相当于2011年年底的近一半现金。

　　2011年年底，崇达技术流动资产合计为3.72亿元，而流动负债合计达到4.06亿元，流动资产并不足以覆盖即将到期的负债。流动资产中主要包括了2.05亿元的应收账款，8273.39万元货币资金以及6426.43万元存货;流动负债则主要包括2.2亿元的短期借款以及1.7亿元的应付账款。

　　另一方面，崇达技术业务扩张速度也很快，2009年到2011年，投资活动所产生的现金流量净额分别为-6005.86万元、-2.23亿元及-2.76亿元。崇达技术解释，主要是由于处于高速增长期，为扩大产能和经营规模，支付新增设备购置款及厂房装修费、环境治理工程费、土地购置款等资本性支出所致。而与此对应的是，固定资产和在建工程在2011年年底，分别达到了3.71亿元和1.08亿元，分别较2009年底增长了1.11倍和1.88倍，增幅都高于总资产的1.02倍。

　　有业内人士认为，固定资产和在建工程增幅有较大幅度增长，以及应收账款数额过大，其中有可能存在隐藏成本费用，虚增收入从而增加利润的情况;此外，在现金吃紧的情况下依然高额分红，如果上市补充资金不成，可能会造成现金短缺使得日常营运出问题。

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