2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

责任编辑： 2010-12-26 10:22:39

2011第九届北京国际半导体展览会暨高峰论坛

会展名称

会展简介

【展会精彩回顾】
　　自2002年北京国际半导体展”成功举办之后。2011年将迎来它的第九届盛会。历届展会都有来自国内外的众多知名企业，总展出面积从2002年的11,000平方米增加到2010年的24,000平方米；参展商数量由2002年的268家跃升到2010年的812家，创下了历史最好记录；观众数量从2002年的19,352人增加到2010年的64,648人。展览会的高成长性再次印证了其领先地位。组委会展期展后对展商信息的调查表明：85％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意,89％的参展商有浓厚的兴趣表示再次参加下届展览会。75％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。本届展会采取与行业论坛、学术交流会、产品推广会、展览、贸易洽谈、采购等相结合的形式，充分体现了展会的权威性和实效性。获益来自世界范围的最新技术、极具商业价值的客户群体以及面对面的沟通和交流，欢迎半导体制造商、销售商、科研机构、广大用户踊跃参加2011半导体展！
【专业的观众组织及宣传推广】
　　本届大会“以展会为桥梁、促行业之发展”，为把此次展会办成最富实效，最富价值的专业展会确保每一位参展商的权益，2011第九届国际半导体展览会，除与相关报纸、行业杂志、专业网站达成互动联盟，同时结合以下方式，组织高层次的专业观众群体，以确保展会的成功。
　　组   织邀请国家有关部委及各省市政府、各国驻中国电子商会、半导体行业协会商会、大中小半导体企业、进出口贸易公司、经销商、等单位的决策人士到会参观洽谈。
　　邮   递展会期间，直接邮寄十万封参观邀请函、八十万张参观券，通过组委会分批发往海内外客商。成立专门的采购商、观众组织部门，负责邀请国内外专业观众。

开始日期

2011-8-10

结束日期

2011-8-12

会展地点

中国国际展览中心

承办单位

德国克隆国际会展中心、北京科顺展览服务有限公司

主办单位

中国电子商会、中国机电产品流通协会、中国北京半导体行业协会、中国通信行业协会

会展类型

通信/通讯/电子

国家/城市

北京市 | 北京市

参展范围

1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等；
2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等；
3、半导体分立器件产品与应用技术等；
4、半导体光电器件；
5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；
6、集成电路终端产品。

收费标准

① 标准展位（展位规格(3M×3M)9㎡）
√ 国内企业12800人民币/个/展期         √ 境外企业美元3800/个/展期
费用包括：场地、2.5米高围板、洽谈桌一张、椅子两张、展位照明、楣板；
② 展览空地（空地36㎡起租）
√ 国内企业1100人民币/平方米/展期      √ 境外企业美元/300/平方米/展期
费用包括：展出场地、保安服务、展位清洁服务。

联系人

黄峰

公司名称

省 / 州

北京市 | 北京市

邮　　编

联系地址

北京市石景山区鲁谷南路26号展龙写字楼316、568室

电　　话

010-68626901

传　　真

010-68621059